三星电子正积极推进EUV空白掩模版的国产化进程，计划在今年内实现韩国本土采购。作为半导体光刻工艺的核心组件，掩模版是一种刻有集成电路微型图案的高精度石英或玻璃基板，其图案通过光刻技术被转移到硅晶圆上，从而形成半导体器件的微观结构。
据行业消息，韩国掩模制造商S&S Tech研发的极紫外（EUV）空白掩模已进入最终认证阶段。三星目前正在实际生产环境中测试该公司的样品，重点检测产品缺陷问题，最终质量评估预计将于今年下半年完成。
若S&S Tech产品通过认证，将成为韩国第二家实现EUV材料商业化的本土企业。此前，东进世美肯已成功量产EUV光刻胶。业内人士透露，三星此举旨在通过引入本土供应商降低对日本豪雅的依赖，确保供应链稳定性并优化采购成本。
目前三星主要从日本豪雅采购EUV空白掩模版，但因地震等不可抗力因素，供应时常面临中断风险。为此，豪雅已在新加坡新建生产基地。值得注意的是，S&S Tech于2023年12月向日本Lasertec订购了单价417亿韩元的EUV掩模检测设备，在三星协调下，该设备预计10月将交付至S&S Tech龙仁新工厂。
考虑到单片EUV空白掩模版成本高达数万美元，本土化采购预计每年可为三星节省数千万美元，同时显著缩短供货周期。随着半导体制程持续微缩，市场对掩模版精度要求日益提升，EUV技术在未来先进制程中的广泛应用将带动高精度掩模版需求激增。
当前全球半导体掩模版市场由美日企业主导，美国Photronics、日本Toppan和DNP等凭借技术优势占据主要份额。为打破垄断，三星正加速推进多项关键材料的本土化进程，包括与FST合作开发EUV薄膜、联合LG Chem研发HBM用非导电膜（NCF）等。目前NCF完全依赖日本Resonac供应。
三星的供应链多元化战略主要应对AI浪潮带动的半导体需求激增，同时着眼于全球半导体产业竞争格局。值得关注的是，日本正通过扶持Rapidus等企业强化本土半导体产业，若再次实施类似2019年的出口管制，恐将冲击韩国半导体生产。
今年3月，三星宣布未来十年将投入60.1万亿韩元（约3161亿人民币）用于核心制造领域布局，重点加强半导体封装、先进显示、下一代电池等领域的全球竞争力。具体措施包括：强化天安/温阳工厂的半导体封装研发能力；扩建世宗生产基地提升封装基板产能；将龟尾打造为半导体显示材料专业生产基地等。
除资本投入外，三星还将通过资金支持、技术协作和人才培养三维度实施"可持续双赢"战略，计划未来十年投入5000亿韩元支持本土半导体设备材料研发，另设5000亿韩元基金扶持中小型设计公司，并积极吸引国际材料设备巨头入驻韩国半导体集群。
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