台积电20《2》7年前或退出GaN芯片代工市场,中国大陆企业崛起引发第三代半导体格局重构

近期有消息称,全球芯片代工龙头企业台积电计划在2027年前逐步退出氮化镓(GaN)芯片代工业务。这一消息在业内引发强烈反响,因为台积电长期以来在GaN代工领域占据主导地位,众多行业巨头都依赖其产能和技术支持。

作为第三代半导体材料,氮化镓因其在高频、高温、高功率应用中的优异表现,被广泛应用于5G通信、国防军工、卫星通信、新能源汽车、快充设备、高性能数据中心以及人形机器人等领域。台积电凭借其先进工艺和庞大产能,一直是全球GaN芯片代工市场的重要供应商。

业内人士分析,台积电退出GaN代工市场可能与中国大陆企业的激烈竞争有关。目前GaN芯片主要采用6英寸晶圆工艺,部分采用8英寸工艺,12英寸工艺尚未实现大规模量产,这意味着该领域的技术门槛相对较低。

随着技术门槛的降低,市场竞争日趋激烈,产品附加值也随之下降。中国大陆涌现出众多GaN代工企业,加上国际竞争对手的加入,使得台积电难以维持其50%以上的毛利率标准。与此同时,台积电正将主要精力集中在3nm、2nm、1.4nm等更先进制程工艺的研发上。

在这种情况下,台积电选择逐步退出GaN代工市场,将竞争空间留给中国大陆企业。这一战略调整必将引发市场格局的重塑,预计英诺赛科、兆驰等中国大陆GaN芯片制造企业将获得更多市场份额。这些企业不仅具备产能和技术优势,还拥有完善的产业链和显著的成本优势。

可以预见,随着中国企业在各领域的持续崛起,类似的市场格局变化可能会越来越多。GaN代工市场的变革或许只是一个开始,未来或将见证更多产业格局的重新洗牌。

逆袭人生梁雪燕小说第11章

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