功率模组作为设备的核心部件,在电能转换过程中发挥着举足轻重的作用。八年前,我国在该领域还处于技术追赶阶段,如今已成功实现从"引进吸收"到"自主创新"的跨越式发展。华为数字能源模组焊接工艺专家郎丰群博士,正是这一技术突破的重要推动者。
凭借在功率模组技术领域的深厚积累,郎丰群博士带领团队开创性地完成了多项技术突破:建立工业级模组封装焊接技术平台,为大规模生产奠定工艺基础;开发车载MCU双面冷却IGBT模组焊接工艺,攻克车规级高可靠性技术难关;研制车载单面冷却碳化硅模组制造工艺,推动第三代半导体规模化应用,确保千万级模组的稳定量产。
在本次专访中,郎丰群博士分享了功率模组技术从"跟跑"到"领跑"的发展历程,以及如何平衡量产规模与产品可靠性的宝贵经验。
1. 焊接工艺:产品可靠性的基石
郎丰群博士表示,功率模组需要在高压、大电流、高频环境下稳定运行,而焊接工艺直接关系到其导电、导热及抗应力性能。焊接过程中需要同时应对振动应力、热应力及高温氧化等多重挑战,焊料与母材形成的金属间化合物厚度必须精确控制在微米级。这些技术难点使焊接成为融合材料学、热力学和机械工程的系统工程。
谈及加入华为的初衷,郎博士回忆道:"20年前在海外从事功率模组研发时,就常听闻华为的技术突破。通过与华为工程师的交流,我深刻感受到这家企业对技术研发的专注,这与我的专业追求高度契合。当时国内功率模组产业刚起步,正是需要技术突破的关键时期,我希望能为中国功率模组的发展贡献力量。"
2. 创新驱动:从跟随到引领
2016年,面对光伏逆变器多样化发展的需求,华为数字能源决定成立模组研发部门。团队突破性地采用"塑封料+高强度结构"方案,这种创新设计不仅解决了传统硅凝胶模组易吸潮的问题,还显著提升了产品的抗机械冲击性能和散热性能。
在首款大功率塑封模组研发过程中,团队面临两大技术挑战:低空洞率高可靠性焊接技术和大面积塑封技术。通过反复试验,团队最终筛选出专用高可靠焊料,并优化了焊接工艺参数。在塑封技术方面,经过对材料的精准调配和工艺参数的精细调整,成功开发出兼具防护性和可靠性的封装方案。
3. 技术攻坚:系统化解决方案
随着功率密度的提升,模组散热成为关键挑战。团队创新性地提出将模组直接焊接在散热器上的解决方案,通过材料、工艺、结构的协同优化,成功攻克了大面积焊接的高可靠性和低空洞率两大技术难题。
郎博士特别强调:"技术攻关需要多路径并行。在解决界面应力问题时,我们积极与高校展开合作;在优化焊接工艺时,团队采用'人、机、料、法、环'的系统分析方法。经过上百次实验,最终实现了业界领先的低空洞率水平。"
4. 质量至上:细节决定成败
在量产准备阶段,团队曾遭遇焊片混料的意外情况。郎博士凭借丰富的经验,通过触感发现了这一细微差异。这次经历让团队深刻认识到,可靠的质量体系需要"防呆设计+流程管控"的双重保障。
谈及质量的重要性,郎博士表示:"在极端环境下,质量不是'重要'而是'唯一'。我们的储能设备即使在起火测试中也能做到'起火不蔓延',这正是对质量极致追求的体现。"
5. 未来展望:持续创新
面向未来,郎博士指出功率模组正朝着高密度、高温方向发展。团队将持续投入新材料、新工艺的研发,包括高导热焊接技术、烧结技术等。同时,积极探索AI技术在焊接质量控制中的应用。
对于年轻工程师,郎博士建议:"要保持对技术的热爱,注重细节把控,深入一线实践。同时要开拓视野,通过学术交流汲取创新灵感。"
主角叫苏陌颜九汐的都市小说
0、最强学霸系统有1个女主,颜九汐。根据小说作者设置的情节最强学霸系统就有1个女主颜九汐。最佳学霸系统是佛系和尚所编写的都市玄幻类型的小说,故事中的主角是苏陌(男主)和颜九汐(女主)。
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