功率模组作为电子设备的"动力引擎"，在电能转换过程中扮演着关键角色。八年前，我国在这一领域还处于技术追赶阶段，如今已实现从引进吸收到自主创新的跨越式发展。华为数字能源模组焊接工艺专家郎丰群博士，正是推动这一技术变革的核心人物之一。

凭借在功率模组技术领域的深厚积累，郎丰群博士带领团队开创性地完成了多项技术突破：建立工业级模组封装焊接技术平台，为大规模量产奠定工艺基础；开发车载MCU双面冷却IGBT模组焊接工艺，突破车规级高可靠性技术壁垒；构建车载单面冷却碳化硅模组制造工艺平台，推动第三代半导体规模化应用。

在本次专访中，郎丰群博士分享了功率模组从技术跟随到行业领先的发展历程，以及如何平衡量产规模与产品可靠性的经验。

1. 焊接工艺：产品可靠性的基石

郎丰群博士回忆道："20年前在海外从事功率模组研发时，我就认识到焊接工艺的关键性。功率模组需要在高压、大电流、高频环境下稳定工作，而焊接质量直接决定了其导电、导热及抗应力性能。"

焊接工艺的复杂性远超想象：既要应对振动应力和温度变化，又要精确控制金属间化合物厚度。焊料与基材的微小偏差都可能导致批量质量问题。正是这些挑战，让郎丰群博士选择深耕这一领域，他形象地将焊接工程师比作"产品大厦的泥瓦匠"。

2. 创新突破：从跟随到引领

2016年，面对光伏逆变器多样化发展的需求，华为数字能源决定自主开发功率模组。团队放弃了传统的硅凝胶灌封方案，创新性地采用"塑封料+高强度结构"设计，显著提升了产品的环境适应性。

在首代产品研发过程中，团队攻克了两大技术难题：开发低空洞率高可靠性焊接技术，确保芯片散热性能；突破大面积塑封技术瓶颈，为模组提供可靠防护。郎丰群博士用生动的比喻解释道："这就像既要给芯片'铺平道路'，又要为它穿上'防弹衣'"。

3. 质量至上：细节决定成败

在量产准备阶段，一次良率波动事件让团队印象深刻。郎丰群博士凭借丰富的经验，仅通过触感就发现了焊片混料的细微差异。他总结道："质量不是'重要'，而是'唯一'。在极端应用场景下，任何微小失误都可能造成严重后果。"

4. 未来展望：持续创新

谈及技术发展趋势，郎丰群博士表示团队正在新材料、新工艺方面持续投入，包括开发高导热焊接技术、烧结技术等。同时积极引入AI技术提升工艺控制水平。

对于年轻工程师，他建议："保持对技术的热爱，注重细节把控，深入一线实践。同时要开拓视野，积极参与行业交流。"郎丰群博士强调，严谨的工作态度和持续创新的精神，是工程师成长的关键。

星河大帝大梦心经介绍

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