2029年量产进入倒计时阶段。

人工智能应用对高性能计算芯片需求的爆发式增长，正导致全球晶圆上芯片（CoWoS）供应日趋紧张。与此同时，芯片尺寸的持续扩大也对封装技术提出了更高要求。在这一背景下，具有成本优势和良好扩展性的面板级封装（PLP）技术正成为行业关注的焦点。

作为行业领军者，台积电率先推出名为CoPoS（芯片基板上面板上芯片）的下一代解决方案。该技术突破性地采用矩形玻璃面板替代传统圆形晶圆，不仅能容纳更大尺寸的芯片，还能以更低成本实现异构集成的性能提升。据悉，日月光科技已调整其PLP生产规格，以适配台积电提出的310mm×310mm面板标准，而意法半导体也正评估新设备采购计划，积极布局这一产业变革。

意法半导体战略布局封装领域

全球知名芯片制造商意法半导体近期宣布对其全球制造网络进行战略重组，其中法国图尔工厂的改造尤为引人注目。该工厂原本是意法半导体在氮化镓（GaN）技术领域的研发生产中心，此次升级将在保持GaN技术优势的基础上，新增面板级封装产线，标志着公司正式进军芯片封装市场。

这一战略转型将使意法半导体获得更完整的技术能力，有助于其在基于芯片集的复杂半导体应用设计中占据竞争优势。从行业角度看，这也反映了半导体产业向更先进制造技术和全产业链布局发展的趋势。

台积电引领产业生态变革

行业分析师指出，面板级封装技术的高门槛使单一企业难以独立突破。台积电作为技术领导者，其制定的技术路线图正带动整个产业链的协同发展。CoPoS技术通过将芯片直接安装在玻璃基板上，实现了更大的封装尺寸和更高的集成度，完美契合市场对复杂芯片架构的需求。

玻璃翘曲：量产的关键挑战

尽管CoPoS技术前景广阔，但玻璃基板在封装过程中的翘曲问题仍是制约量产的主要瓶颈。台积电选择310mm×310mm的面板尺寸颇具深意——这一尺寸与12英寸晶圆表面积相近，可以最大限度兼容现有CoWoS生产设备，既降低了技术过渡成本，又缓解了玻璃翘曲带来的量产压力。

2029年量产路线图

虽然CoPoS技术的商业化进程略晚于预期，但供应链消息仍保持乐观。该技术预计将为AI服务器芯片带来显著成本优势，Nvidia、AMD和博通等公司可能成为首批采用者。根据规划，台积电将在2026年建立CoPoS试验产线，2027年完成技术开发，2028年开始设备采购，最终于2029年在嘉义AP7工厂实现规模化量产。

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