半导体巨头竞逐先进封装技术新赛道,台积电CoPoS/英特尔EMIB-T/三星SAINT引领HBM与AI芯片封装革命

2025-09-28 17:42:27 9234次浏览

  

在半导体产业持续升级的浪潮中,先进封装技术已成为全球晶圆制造巨头竞相争夺的战略高地。随着摩尔定律逐渐接近物理极限,传统芯片制程微缩面临严峻挑战。而先进封装技术凭借其在不依赖制程工艺提升的情况下,就能实现芯片高密度集成、微型化和成本优化的优势,完美契合了芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗发展的需求,成为延续和超越摩尔定律的关键路径。

当前,除已广受关注的CoWoS技术外,CoPoS、EMIB-T等新型先进封装技术相继问世,各大晶圆厂商正加速布局,在先进封装领域展开新一轮技术竞赛。

01

 

台积电:创新封装技术引领行业变革

作为半导体制造领域的领导者,台积电在先进封装技术上持续保持领先优势。其最新推出的CoPoS(Chip-on-Package-on-Substrate)技术以"化圆为方"的创新理念,彻底改变了传统封装模式。该技术将芯片直接排列在大型方形面板基板上进行封装,相比传统圆形晶圆封装具有显著优势,是对现有CoWoS-L/R技术的重大革新。

技术层面,CoPoS采用310x310毫米方形设计,大幅提升了基板利用率。据测算,这一改进可降低15%-20%的制造成本。在产能布局上,台积电计划在嘉义AP7厂区建设CoPoS量产工厂,预计2028年底至2029年投产。该园区将分阶段建设8条产线,其中P4厂专攻CoPoS量产,P2/P3厂支持SoIC技术,P1厂则为苹果WMCM模组保留专属产能。与专注CoWoS的南科AP8厂区相比,AP7凭借更大的空间和完善的配套,将成为台积电整合SoIC、CoPoS等前沿技术的核心基地。

此外,台积电已启动针对2026年苹果A20系列SoC的WMCM新工艺试生产准备。这项晶圆级多芯片封装技术能在保持高集成度的同时,显著缩小封装体积并提升信号传输效率。

02

英特尔:EMIB-T技术实现重大突破

英特尔在先进封装领域同样取得重要进展。其EM IB(嵌入式多芯片互联桥)技术已成功量产,突破了光罩尺寸限制,实现了多芯片高速互联。该技术在需要高密度互连的区域嵌入硅片形成互连桥,其他区域则通过基板互连,使EMIB互连和常规互连能在同一封装内共存。

基于此,英特尔推出了升级版EMIB-T技术,通过引入硅通孔(TSV)技术优化了电源传输和数据通信。相比传统EMIB,EMIB-T采用封装底部TSV直接供电,有效降低电阻,更好地支持HBM4/e等高性能内存。同时,TSV技术大幅提升了芯片间通信带宽,兼容UCIe-A标准,传输速度超过32Gb/s。为减少信号干扰,英特尔还在桥接器中加入了高功率MIM电容器,确保信号传输稳定性。

在2025年ECTC大会上,英特尔展示了封装技术新突破。除EMIB-T外,公司还计划采用高精度大光罩热压键合(TCB)工艺提升封装良率和可靠性。针对日益严峻的散热挑战,英特尔正在研发分解式散热器技术和新型热界面材料,以更高效地将热量从热源传导至散热器。

03

联电:加速布局W2W 3D IC封装

联电在先进封装领域也展现出强劲发展势头。近期,公司正考虑收购南科瀚宇彩晶厂房以扩充封装产能。虽然未对市场传闻置评,但联电高层明确表示将持续扩大中国台湾地区产能,重点发展先进封装技术。

目前,联电已在新加坡建立2.5D封装产线,并掌握晶圆对晶圆键合(W2W)这一3D IC制造关键技术。南科Fab 12A厂自2002年投产以来,已成功导入14nm制程,专注高端定制化制造。未来联电将结合现有W2W技术,在中国台湾推进更完善的先进封装解决方案。

联电共同总经理刘启东表示,公司正从传统晶圆代工向先进封装等高附加值领域拓展。目前新加坡产线已具备2.5D封装和W2W键合能力,中国台湾产线也掌握了相关工艺。去年联电3DIC解决方案已获射频前端模组客户采用,公司将持续深耕RFSOI特殊制程和内嵌式高压制程市场。

值得注意的是,联电近期斩获高通HPC产品先进封装大单,将应用于AI PC、车用及AI服务器市场,包括HBM整合。这一订单打破了台积电、英特尔、三星对先进封装市场的垄断格局。联电强调将携手智原、矽统等子公司及华邦电子共建先进封装生态系统。

04

三星:SAINT技术开创3D封装新范式

三星推出的SAINT(先进互连技术)包含三种3D堆叠方案:SAINT-S(SRAM)、SAINT-L(逻辑芯片)和SAINT-D(DRAM堆叠)。其创新之处在于将HBM芯片垂直堆叠在处理器顶部,完全不同于传统2.5 D技术通过硅中介层水平连接的方式。这种设计无需硅中介层,但需要开发新型HBM基片制造工艺。

在韩国本土,三星正积极扩建封装设施。公司与忠清南道天安市签约,计划建设占地28万平方米的HBM封装工厂,预计2027年完工。同时,三星在日本横滨建设先进封装实验室(APL),专注研发支持HBM、AI和5G应用的下一代封装技术。

05

AI与HBM驱动封装技术创新

观察可见,各大厂商的先进封装方案多聚焦HBM内存堆叠。随着AI技术快速发展,对高带宽内存(HBM)的需求呈爆发式增长。HBM能提供超高数据传输速率和带宽,满足AI芯片处理海量数据的需求。先进封装技术通过高效集成HBM与处理器,显著提升系统性能和能效。特别是HBM4封装正从传统2.5D水平方式向3D垂直堆叠演进。

以台积电为例,其CoWoS、CoPoS等技术为HBM与处理器集成提供了可靠方案,通过优化封装结构和互连技术,实现高速数据传输并降低延迟。英特尔的EMIB-T和三星的SAINT技术也在HBM堆叠方面各具优势,能更好支持高性能内存,提升通信带宽和稳定性。

从市场需求看,深度学习、大数据分析等AI应用对计算能力和内存带宽提出了前所未有的要求。AI芯片需要借助先进封装技术紧密集成HBM与处理器,以实现更高性能和更低功耗。因此,各大厂商纷纷围绕HBM布局先进封装方案,抢占AI时代半导体市场先机。

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☎营销(sem)——精准流量的快速获取

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内容营销——通过高质量内容吸引用户

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关键步骤:

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内容营销的优势在于能够通过长期积累建立品牌的权威性,增加用户的信任度,并为网站带来持续的流量。

合作推广与联盟营销——借力他人流量

如果你希望快速提升网站的流量,不妨考虑通过合作推广或联盟营销来借力打力。与其他相关领域的站点或企业合作,通过交换友情链接、联合营销等方式,互相引流,共享资源。

关键步骤:

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设定合理的分成机制:对于联盟营销,需要制定清晰的分成机制,确保合作双方都能从中获益。

合作推广的优势在于低成本高效率,通过与他人合作,能够在短时间内借用对方的流量,迅速扩大网站的曝光度。

网络广告与其他付费推广方式

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关键步骤:

选择🐈:选择流量大、受众群体明确的💉进行广告投放,如百度广告、腾讯广告、今日头条等。

- 广告创意与定向:确保广告创意能够引起用户的兴趣,同时通过精准的定向投放,提高广告的转化率。

- 监测与优化:持续跟踪广告效果,分析数据,优化广告投放策略。

网络广告的优势是**即时可见效果**,但需要持续监控和优化,确保广告投入产出比最大化。

总结:

黑社料 并非一项单一的工作,而是需要结合多种策略,利用seo、社交媒体、sem、内容营销、合作推广等手段,综合提升网站的流量和转化率。根据不同的目标和资源,可以选择最适合自己的推广策略,并不断优化调整。

通过合理的推广策略,不仅能够增加网站的流量,还能提升品牌的知名度和用户的忠诚度,最终实现商业目标。希望本文为您的黑社料 之路提供一些参考和帮助,助力您在数字营销的浪潮中脱颖而出。